乐配网恒亦达智能设备取得半导体器件加工装置专利，提升加工效率和精度

国家知识产权局信息显示，恒亦达智能设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体器件加工装置”的专利，授权公告号CN223790152U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体器件加工装置，涉及半导体加工技术领域；而本实用新型包括底板，所述底板的上表面固定设有限位机构，限位机构是为了可以对半导体器件进行限位，便于加工，所述限位机构的内部设有两个打磨机构，打磨机构是为了可以对半导体的周边进行打磨，所述限位机构包括滑动架，且滑动架的下表面与底板的上表面固定连接，所述滑动架的上端固定设有滑动气缸，通过限位机构，实现了对半导体器件在加工过程中的稳定限位和精准定位，同时滑动架与滑块的滑动配合增强了运动的平稳性，转动筒与转动杆的转动配合确保了限位底盘的灵活转动，从而提升了加工效率和精度。

天眼查资料显示，恒亦达智能设备（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，恒亦达智能设备（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯

发布于：北京市

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